Einzelperforation

Der Laserstrahl erzeugt beim Perforieren berührungslos mikroskopisch kleine Löchern mit Durchmessern von 60µm – 200µm und größer, abhängig von den ver-schiedenen Folien und Folienverbunden.

Ein kurzer Laserpuls mit hoher Leistungsdichte bringt beim Perforieren die Energie in sehr kurzer Zeit in die Folie. Dadurch verdampft das Material bei nur geringer Materialaufschmelzung am Rand. Je größer die Pulsenergie ist, desto mehr Material schmilzt und verdampft.

Eine Besonderheit stellt die Laserbearbeitung mit der sogenannten WSC Technologie (Web-Speed- Compensation) dar. Dabei wird während der Pulsdauer ein hochdynamischer Umlenkspiegel mit der Folienbahn synchronisiert. Das Ergebnis sind Löcher in gleichbleibend runder Form bei Bahngeschwindigkeiten bis zu 400 m / min. Auch wenn sich die Geschwindigkeit während der Beschleunigung ändert, ermöglicht unsere Technologie konstante Qualität.

LaserLine WD

Die LaserLine WD Module schneiden, ritzen oder perforieren eine große Bandbreite an Werkstoffen wirtschaftlich.

CartoLas Singular – Optionen

Optionen Automatisieren Sie Ihre CartoLas Singular. LANG LASER stellt Ihnen hierfür einen großen Baukasten modularer Komponenten zur Auswahl. So finden Sie genau die richtige Automatisierungslösung für Ihre Produktionsaufgaben: Die Palette reicht vom getakteten...

FlexLas Perfo – Technik

Technische Daten Anwendung Mikro-Perforation in Bahnrichtung mit perfekt runden Löchern auch bei hohen Bahngeschwindigkeiten. Ritzen und Perforieren bei Bedarf auch kombiniert. Anwendungsbereich Alle flexiblen Materialien im Bereich von Nahrungsmittel, Kosmetik,...