Lösungen für die Materialbearbeitung zur Integration in bestehende Produktionslinien.
Tausende von LaserLine Modulen, basierend auf CO2-Laserstrahlquellen von LANG ritzen, schneiden und perforieren Verpackungen für Lebensmittel, sowie technische und medizinische Produkte auf der ganzen Welt. Unsere Kunden schätzen die LaserLine Module wegen ihrer hohen Zuverlässigkeit – auch bei Anwendungen, wo es robuster zugeht. Die LANG LaserLine Module können entsprechend Ihren Anforderungen konfiguriert werden. Als Einzel- oder Mehrfachstrahlen mit Fokussierköpfen oder Scanner-Einheiten und in unterschiedlichen Leistungsstärken und Wellenlängen.
LaserLine WD
Die LaserLine WD Module schneiden, ritzen oder perforieren eine große Bandbreite an Werkstoffen wirtschaftlich. Mit einer speziellen Optik werden aus einem Einzel-auch Mehrfachstrahlen erzeugt, die in Ihrem Abstand je nach Anforderung einstellbar sind.
LaserLine CW
Die LaserLine CW Module bearbeiten neben Folien auch viele weitere Werkstoffe. Durch die Hochgeschwindigkeitstechnologie von LANG werden zahlreiche Anwendungen, quer zur laufenden Bahn oder Konturen ermöglicht. Ob ritzen, schneiden, gravieren, beschriften oder perforieren: Mit der LaserLine CW bearbeiten Sie ein breites Anwendungsfeld und lösen selbst anspruchsvollste Aufgaben.
LaserLine CW
Die LaserLine CW Module bearbeiten neben Folien auch viele weitere Werkstoffe. Durch die Hochgeschwindigkeitstechnologie von LANG werden zahlreiche Anwendungen, quer zur laufenden Bahn oder Konturen ermöglicht. Ob ritzen, schneiden, gravieren, beschriften oder perforieren: Mit der LaserLine CW bearbeiten Sie ein breites Anwendungsfeld und lösen selbst anspruchsvollste Aufgaben.
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LANG LASER-System GmbH
Im Espach 3
88444 Ummendorf - Deutschland
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