Einzelperforation

Der Laserstrahl erzeugt beim Perforieren berührungslos mikroskopisch kleine Löchern mit Durchmessern von 60µm – 200µm und größer, abhängig von den ver-schiedenen Folien und Folienverbunden.

Ein kurzer Laserpuls mit hoher Leistungsdichte bringt beim Perforieren die Energie in sehr kurzer Zeit in die Folie. Dadurch verdampft das Material bei nur geringer Materialaufschmelzung am Rand. Je größer die Pulsenergie ist, desto mehr Material schmilzt und verdampft.

Eine Besonderheit stellt die Laserbearbeitung mit der sogenannten WSC Technologie (Web-Speed- Compensation) dar. Dabei wird während der Pulsdauer ein hochdynamischer Umlenkspiegel mit der Folienbahn synchronisiert. Das Ergebnis sind Löcher in gleichbleibend runder Form bei Bahngeschwindigkeiten bis zu 400 m / min. Auch wenn sich die Geschwindigkeit während der Beschleunigung ändert, ermöglicht unsere Technologie konstante Qualität.

LaserLine CW

Die LaserLine CW Module bearbeiten neben Folien auch viele weitere Werkstoffe.

LaserLine WD – Technik

Technische Daten Laserleistung 30 – 500 Watt Laserwellenlänge 9,3µm, 10,2µm und 10,6µm Leistungsregelung präzise Steuerung der Laserenergie über LANG HMI „power table“ Lasersicherheit Sicherheitsverschluss Zusatzmodule Encoder, Druckmarkensensor, Multi-Fokus-Optik...