Einzelperforation

Der Laserstrahl erzeugt beim Perforieren berührungslos mikroskopisch kleine Löchern mit Durchmessern von 60µm – 200µm und größer, abhängig von den ver-schiedenen Folien und Folienverbunden.

Ein kurzer Laserpuls mit hoher Leistungsdichte bringt beim Perforieren die Energie in sehr kurzer Zeit in die Folie. Dadurch verdampft das Material bei nur geringer Materialaufschmelzung am Rand. Je größer die Pulsenergie ist, desto mehr Material schmilzt und verdampft.

Eine Besonderheit stellt die Laserbearbeitung mit der sogenannten WSC Technologie (Web-Speed- Compensation) dar. Dabei wird während der Pulsdauer ein hochdynamischer Umlenkspiegel mit der Folienbahn synchronisiert. Das Ergebnis sind Löcher in gleichbleibend runder Form bei Bahngeschwindigkeiten bis zu 400 m / min. Auch wenn sich die Geschwindigkeit während der Beschleunigung ändert, ermöglicht unsere Technologie konstante Qualität.

FlexLas Combi CW/WD – Anwendung

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FlexLas Contour CW – Optionen

Optionen LavisControlInspektionssystem zur ProzessüberwachungBildverarbeitung auf höchstem Niveau basierend auf zwei hochauflösenden Kameras – das bieten die Prozessbeobachtungssysteme von LANG LASER.Sie ermöglichen Laserprozessdarstellungen an laufenden Folienbahnen...

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FlexLas Contour CW – Technik

Technische DatenAnwendungRitzen, Perforieren oder Schneiden mit durchgehenden oder unterbrochenen Linien, quer zur Bahnlaufrichtung und völliger Konturfreiheit. Hohe Flexibilität, da jede Laser-Scanner Einheit unterschiedliche Applikationen ausführen kann.Höchste...

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