Microperforación

El haz láser produce, al perforar sin contacto, orificios microscópicos con diámetros de 60 μm hasta unos 200 μm o más, dependiendo del requisito específico. Factores que incluyen son, además de los parámetros del láser, como la potencia de pico del pulso, duración del pulso y longitud de onda, también las distintas láminas y compuestos de láminas.

Un breve pulso láser de alta densidad de potencia, aplica, al perforar, la energía en muy poco tiempo a la lámina. De tal modo, el material se evapora con tan solo escasa fusión de material en el borde. Cuanto más energía de pulso, más material se funde y vaporiza.

WSC – ¡¡perforado ultrapreciso!!

Un caso especial lo constituye el procesamiento de láser con la llamada tecnología WSC (compensación de velocidad de tira). Durante la duración del pulso, un espejo deflector ultradinámico se sincroniza con la tira de la lámina. El resultado son orificios consistentes en perfecta forma circular a velocidades de tira de hasta 400 m/min. Aunque la velocidad cambie durante la aceleración, nuestra tecnología permite una calidad constante.