Mikroperforacja

Podczas perforacji wiązka lasera tworzy bezdotykowo mikroskopijne otwory o średnicy od 60 μm do ok. 200 μm i większej, w zależności od danych potrzeb. Oprócz parametrów lasera, takich jak moc szczytowa impulsu, czas trwania impulsu. i długość fali, znaczenie mają także różne folie i kompozyty foliowe.

Krótki impuls lasera o dużej gęstości mocy wprowadza podczas perforacji energię w bardzo krótkim czasie do folii. W wyniku tego materiał odparowuje i ma miejsce jedynie nieznaczne topnienie materiału na krawędzi. Im większa jest energia impulsu, tym więcej materiału topi się i wyparowuje.

WSC – precyzyjne perforowanie!!!

Szczególną cechą jest obróbka laserowa z tzw. technologią WSC (Web Speed Compensation). W czasie trwania impulsu następuje synchronizacja wysoce dynamicznego zwierciadła zwrotnego ze wstęgą folii. Rezultatem są otwory o stałym, okrągłym kształcie przy prędkości wstęgi do 400 m/min. Nasza technologia umożliwia zachowanie stałej jakości, nawet jeżeli podczas przyspieszenia następuje zmiana prędkości.

Dane kontaktowe

LANG LASER-System GmbH
Im Espach 3
88444 Ummendorf - Niemcy

Telefon +49 7351 3474-0
Faks +49 7351 3474-19
info@lang-laser.de

Informacje prawne

Impressum
Ochrona danych