Microperforazione

Nella perforazione il laser, senza contatto con il materiale, genera dei fori microscopici con diametri dai 60 μm fino a circa 200 μm, e anche maggiori, a seconda dei requisiti. I fattori di influenza, oltre ai parametri laser come la potenza di picco, la durata di un impulso e la lunghezza d’onda, sono anche i diversi film e compositi di film.

Un impulso laser con elevata densità di potenza applica l’energia al film per un tempo molto breve. In questo modo il materiale evapora, sciogliendo solo una piccola quantità di materiale lungo i bordi. Maggiore è l’energia dell’impulso, maggiore sarà la quantità di materiale sciolto che evapora.

WSC – perforazione precisa!!!

Una particolarità è la lavorazione laser con la cosiddetta tecnologia WSC (Web Speed Compensation), che prevede durante l’impulso la sincronizzazione di un deflettore altamente dinamico con il nastro di film. Il risultato sono fori di forma uniformemente rotonda, a velocità di nastro fino a 400 m/min. Anche se durante l’accelerazione la velocità cambia, la nostra tecnologia garantisce una qualità costante.

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