Perforatrice a matrice

Dal principio base della perforazione singola con WSC si sono sviluppati vari procedimenti. Uno dei procedimenti è la tecnologia scanner.

Sugli scanner a 2 assi il raggio laser viene focalizzato nel campo di lavoro tramite un’ottica di campo distante (obiettivo f-theta) oppure un sistema di lenti.

In uno scanner a 3 assi la messa a fuoco avviene tramite una lente con regolazione lineare, che diverge il raggio. Tramite una o a scelta 2 lenti di messa a fuoco il raggio laser viene messo a fuoco sul piano di lavoro. Modificando l’angolazione degli specchi il raggio laser viene orientato in direzione X e Y e messo a fuoco sul piano di lavoro tramite la relativa ottica. Si ottiene un campo di lavoro nel quale si creano le perforazioni nel nastro – nella disposizione, nel numero e nelle dimensioni desiderate. Con la cosiddetta tecnologia “Mark On The Fly” (MOTF) vengono garantiti fori perfettamente rotondi anche alle alte velocità di nastro